众所周知，苹果A8芯片依旧基于ARM 架构，而ARM可以说是一统目前的智能手机处理器市场，但ARM公司本身并不生产芯片。他们研发出新的核心架构和处理器设计方案后，将其授权给其他公司使用，例如三星、华为、联发科等，而这些芯片设计制造企业就将ARM提供的CP和GPU、通讯基带等模块组合在一起，以及一同封装的内存颗粒，构成了手机的核心SoC。
目前业界大部分的手机处理器制造企业，都是直接购买ARM已经设计完成的CPU核心知识产权授权，包括三星、联发科、德州仪器、华为海思等公司使用的Cortex A7、A15、A17乃至最新的A57、A53都是这样，无论你手机的处理器由哪家公司制造，其CPU部分的设计大体都是一样的。
▲目前各大芯片厂商均是购买已经设计完成的成品，而苹果则为自行设计
实际上，ARM还有一种更高级的授权形式，即架构授权。获得架构授权的公司，可以自行设计兼容ARM指令集的处理器核心，只需符合ARM设计的整体架构即可，细节设计可以自行创新。ARM并未公布过架构授权客户名单，但据相关信息表示目前与智能手机市场相关的主要有三家：高通、Marvel、苹果。
这三家中而高通大家最为熟悉，例如它曾ARM v7时代就自行设计了Krait和Scorpion核心，而Krait架构也延续至今，甚至还使用在最新的骁龙805旗舰芯片上。但到了ARM v8 64位处理器时，高通转而使用标准的ARM Cortex-A53/A57核心。而Marvell的架构授权继承自收购Intel移动处理器业务的Xscale，但已经许久没有新品推出。当然这里也需要提到华为海思处理器，据悉它也宣称获得架构授权自行研发新的核心。
▲目前高通是除了苹果外第二大自主设计架构的芯片厂商
但大体来看，目前自行设计ARM处理器核心，并且大规模使用在智能手机处理器产品中的，最杰出的典范就是苹果，但由于苹果的封闭体系并不公开处理器的相关信息，我们只能从苹果给出的数据，以及实际测试的数据来进行对比。根据苹果的官方信息来看，A8处理器使用20nm制程工艺，芯片面积相比A7(28nm)缩小13%、速度提升25%、、图形处理器性能提升50%，整体升级依旧很明显。
▲苹果官方给出的关于iPhone 6的CPU处理器和图形处理器性能对比图
而苹果官方数据的一向都比较客观，对此我们也用跨平台测试软件Geekbench进行了相关的测试。
根据Geekbench 3软件的信息显示，iPhone 6 Plus最后的得分为单核1626/双核2921，相比于iPhone 5s的1402/2514确实有25%的提升，另外A8处理器运行频率基本为1.4GHz，相比于5s的1.3GHz仅提升8%，数值并不太多。另外根据软件信息显示以及我们的测试成绩来看，苹果A8依旧是一颗双核处理器，并且iPhone 6 plus的运行内存同样也只有1GB，并非网络上传言的2GB。
▲跨平台测试软件Geekbench3对iPhone 6 plus的性能评估
而和大多Android旗舰手机所使用的高通骁龙801芯片相比，我们也看到了和现实体验非常接近的结果。在单核水准上苹果A8，乃至A7都远超出高通骁龙801平台，幅度高达50%;在多核心运行上，高通骁龙801平台还是凭借4核心有所优势。而这也确实吻合我们的使用情况。
即苹果A8处理器相比于性能来说更注重运行效率、节能和发热量，在理论峰值性能上确实不如Android平台的4核、8核顶级处理器，但苹果凭借iOS系统和处理器的紧急配合，在实际应用中的效果非常出色。(高通骁龙801的得分数据来源于小米手机4)
所以在本次发布中苹果实际上也有说明，Android手机尽管有很高的峰值性能，但在持续运行高负载应用时，由于CPU过热不得不进行降频处理，可能会出现越跑越慢的情况。而A8则可一直保持全速运行，这显然也是架构设计改善的功劳。
另外据悉苹果A8集成的图形处理器是六核心的PowerVR GX6650（最新消息指出A8采用的是四核PowerVR GX6450），整体上相比于A7四核的GX6630提升非常明显，并且也远超出高通801所集成的Adreno330。而高通明年的旗舰处理器骁龙808和骁龙810是基于能效比更高的小核心Cortex A53。（去年苹果A7已经和ARM性能最强的Cortex A57属于同一档次）所以，根据目前信息来看，苹果A8依旧可以和A53比肩。至少在处理器方面，苹果A8将会和明年的高通的旗舰芯片打个平手，并且靠实际应用体验保持领先优势，一年之内你不必担心苹果的处理器赶不上时代潮流。
综上所述来看，苹果A8处理器相比A7来说实际上是二次更新和进化，但并没有做到革命性的改变，虽然不像A6(ARM V6)到A7(ARM V7)，从32位到64位的变化明显，但25%的速度提升和50%的图形性能提升依旧非常明显。无论如何，苹果依旧是目前自主处理器芯片的王者，别无二者。
