魅族MX6拆机图解评测：
1、采用一体化金属机身设计的手机都需要先卸下底部的梅花螺丝，才能分离金属中框。MX6和上一代MX5的拆解方法类似，用吸盘吸起屏幕的下半部分，让中框与后壳之间有一定的缝隙。
2、分离后我们看到mTouch按键的排线，伸出位置与iPhone相似，拆卸起来没有MX5方便（MX5的mTouch排线与液晶排线设计在同一位置）。
3、屏幕/中框与机身彻底分离之后，我们可以看到MX6沿用了MX5的三段式设计，但是主板的布局明显整齐了不少，而且黑色的PCB板看起来也更加高端。
4、卸下mTouch之前需要先卸下支架，而这个支架不仅仅起到固定的作用，还是mTouch锅仔片的受力点。
5、mTouch按键的四周设计有防水胶环，防止水分渗入机身内部。
6、MX6的主板通过非常多的螺丝与机身进行固定，而且主板的上部分还有两块塑料的固定片，估计也是天线的一部分。
7、扬声器模块通过触点与底下的排线相连接，而在这里我们可以发现尾插、主天线、3.5mm耳机口、mTouch的排线是一体的。
8、相机方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆栈式传感器的手机，像素为1200万，单位像素尺寸达到1.25μm，支持PDAF相位对焦，配合6P镜组+f/2.0光圈，整体效果可见本站的详细评测。而前置摄像头传感器为500万像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美颜、FaceAE面部曝光增强等等。
9、主板的另一面，除了屏蔽罩之外还覆盖了一层导热硅脂，热量可以通过硅脂传导到后壳的石墨导热层，让整个金属后壳受热更均匀，也更容易散发。估计Helio X20处理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。
总结：
MX6可以说相当不错，内部布局相当工整，而且必要的排线都有金属支架进行固定，芯片屏蔽罩、后壳的内部都覆盖有导热硅脂以及石墨导热层，保证热量能快速散发出去。若某些细节，例如Typc-C加上橡胶环、侧方按键加上防水泡棉包裹的话就更加好了。
