室内工作区空气温度的梯度和平面温差也不能过大，否则由于各元件本身对温度的敏感性不同而易形成电气故障。机房一般对温度精度范围要求不高，但对工作区平面温差却有一定的要求。
以满足程控设备长期工作为条件并考虑机房操作人员的舒适性，同时考虑由于程控设备制造厂的不同而对室内参数的要求有所差异，认为机房的空调设计温度在满足电信机房规范要求的基础上取夏季（23±3）℃，冬季（21±3）℃比较合适。
【相对湿度
】
对相对湿度的要求为40％～65％，国外对设备正常运行的范围要求是30％～70％。如果湿度过低，在干燥的条件下，MT磁带机、磁鼓、磁盘等旋转部分及其他摩擦部分会产生静电，容易产生感应作用。另外，静电产生后，使磁带、磁头易粘有灰尘等物质，容易产生损伤，使之早期损坏。如果相对湿度过高，会使元器件接头部位的插件接触电阻增加，使之错误操作。
另有可能使密封不好的元器件被击穿。相对湿度急剧变化，会缩短晶体管等元件寿命。如果温度湿度控制不好，会使机房墙面及程控机内部结露，从而易产生腐蚀变霉现象，致使程控机线路元器件短路，造成故障及事故。笔者认为，在满足电信机房规范要求的基础上，机房空调设计相对湿度取40％～70％之间，即（55±15）％比较合适。
另外通过在机房内设置采集点，对机房和空调系统进行集中监控，可及时反映空调设备的工作状况和报警信息及机房内的环境参数变化情况。一旦发现问题，即可及时处理解决。
我国对计算机设备的工作环境制定了国家标准GB 2887-89，其中对计算机工作环境温度要求如下表：
等级 开机时 停机时
a级
22±2℃ 20±2℃ 5～35℃
b级
15～30℃ 5～30℃
c级
10～35℃ 10～40℃
湿度环境对电脑的影响
相对湿度过低，容易产生静电，对电脑造成干扰。相对湿度过高，会使电脑内部焊点和插座焊点的接触
电阻增大。对电脑来说，湿度最好在30～80％之间。
相对湿度过高，如超过80％，那么雾化的危险就大大地增加了，会有结露现象，使元器件受潮变质。
它会使电气触点的接触性能变差，甚至被锈蚀，还会导致电源系统和电子元件的短路。相对湿度过低，则会使机械摩擦部分产生静电干扰，损坏元器件，影响电脑的正常工作。
