解读导热硅胶片，导热垫片的厚度选择技巧？

在选择导热硅胶片厚度要看两个因素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。