首先,要看你的电路是在什么情况下使用,需要达到什么目的,按照不同的目的有不同的材料选择,最常用的是“元器件粘接固定胶”这个东西一般作用是防震。
它是一种单组份的硅橡胶,它能在室温下与空气中的水分结合引起交联,硫化成为高性能弹性体,它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶。对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体,充分的发挥有机硅材料的优异电器特性,在宽广的温度范围内(-60~180℃),具有抗拉伸、振动和冲击的能力;并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。这个东西一般外观和使用方法同“玻璃胶一样”它对电子元器件需要有优良的粘附能力,拥有极高的撕裂强度,可抵抗机械震动及高低温冷热冲击。具有-60~180°下能长期保持稳定的弹性和机械性能的能力。
还有一种比较常见的是“电路板灌封胶”或者“环氧树脂”,这个东西的一般作用是防水、防震、防尘。缺点是散热不好。这个东西就是我们常说的玻璃钢,它的一般外观和使用方法类同与AB胶,是在胶水还是稀的时候在电路外面包裹一层
,或者直接灌封成一个立方体。