截止到2019年5月。搭载高通骁龙845平台的移动终端。包括坚果R1、黑鲨游戏手机、小米MIX2S、三星S9、三星S9+、索尼XZ2、一加6、小米8。
1、坚果R1：
外观方面，坚果R1采用6.17英寸异形全面屏，比例为18.7：9，屏占比达到了84%，支持压感屏特性。机身颜色有黑色和白色两种颜色可选。
配置方面，坚果R1配备骁龙845处理器，6/8GB RAM运行内存，内置3600mAh大电池，支持18W QC4+有线快充，AI智能通话降噪，搭载全新Smartisan OS系统，
拍照方面，坚果R1前置2400万像素，后置为1200万+2000万索尼摄像机。
2、黑鲨游戏手机：
外观方面，黑鲨游戏手机机身正面采用2.5D无边界悬浮玻璃，配备5.99英寸18：9全面屏支持正面指纹识别。
配置方面，黑鲨游戏手机搭载骁龙845处理器，64位旗舰级架构，Adreno630图形处理器和10 nmLPP工艺。续航方面，黑鲨游戏手机配备持久耐用的4000mAh大电池，支持QC3.0智能双引擎快充，并可以熄屏挂机。
3、小米MIX2S：
小米MIX 2S搭载5.99英寸FHD分辨率的全面屏，指纹为后置设计，配色是黑色与白色的组合。
配置方面，小米MIX 2S国内首发骁龙845处理器，最高主频2.8GHz，GPU性能提升30%，功耗降低30%，AI性能提升3倍，小米称其安兔兔跑分达277178分，另外小米MIX 2S辅以8GB+256GB存储。
拍照方面，小米MIX 2S后置双摄采用了1200像素广角+ 1200像素长焦的组合，支持2倍光学变焦+人像模式+光学防抖，主摄用的是索尼IMX 363传感器，拥有1.4μm大像素，支持Dual PD全像素双核对焦，号称暗光下对焦又快又准。
4、三星S9：
外观方面，三星S9采用了一块6.2英寸QHD+Super AMOLED显示屏；
配置方面，三星S9采用10纳米制程工艺八核处理器（骁龙845和三星Exynos 9810），采用4GB RAM+64GB ROM的存储搭配，拥有3600mAh容量电池，支持Quick Charge 2.0快充和无线充电，IP68防尘防水。
相机方面，后置双1200万像素摄像头，支持光学防抖、相位对焦、2倍光学对焦；前置800万像素摄像头。
5、三星S9+：
外观方面，采用6.2英寸的18.5:9全视曲面屏设计，屏幕纵横比均为18.5:9的显示屏，分辨率均为2960×1440。
配置方面，三星Galaxy S9+采用10纳米制程工艺八核处理器（骁龙845和三星Exynos9810），6GB RAM+64GB ROM的存储，电池容量为3500毫安时，具备IP68防水、虹膜识别、面部识别功能。支持400GB内存卡。
6、索尼Xperia XZ2：
外观方面，索尼Xperia XZ2表面覆盖康宁大猩猩第五代防划玻璃，辅以金属框架，耐用性和质感更强。配色上，该机拥有澈黑、光银、深绿和尘粉等四种配色。此外，XZ2依然延续标志性的防水防尘设计，经IP65/IP68认证。
配置方面，索尼Xperia XZ2搭载高通骁龙845移动平台，整合X20 LTE，支持高达1.2Gbps的连接速度。内存方面，XZ2内置6GB运存，辅以64GB存储空间，运行Android 8.0操作系统。此外，XZ2内置3060mAh额定容量电池，支持快速充电和Qi标准的无线充电。
拍照方面，索尼Xperia XZ2后置1900万像素全新Motion Eye相机，CMOS为1/2.3英寸，单个像素为1.22μm，成为业界首款支持4K HDR视频录制和1080P 960fps慢动作拍摄的智能手机。对应的，XZ2前置摄像头为500万像素。
7、一加手机6：
一加手机6搭载了高通骁龙845移动平台，CPU主频达到了2.8GHz，GPU为Adreno630；并辅以6GB+64GB/8GB+128GB存储组合，顶配还将拥有8GB+256GB存储组合。
屏幕方面，一加手机6采用了一块6.28英寸19:9比例的OpticAMOLED异形全面屏，分辨率为2280×1080，一加本次还特意加入了全面屏手势操作。
相机方面，后置索尼2000万+1600万像素AI高速摄像头，双f/1.7大光圈，还支持OIS光学防抖+EIS电子防抖。另外，还支持4K级别60帧视频录制以及720P分辨率480帧慢动作视频拍摄。前置1600万像素摄像头，支持AI人像模式以及人脸解锁，解锁速度可达0.4秒。
9、小米8：
小米8采用了一块6.2英寸的屏幕，比例为19：9，分辨率为2280×1080，可以看出小米8搭载“刘海屏”已经是事实了。而在性能方面，小米8将搭载高通骁龙845移动平台。
辅以6GB运存和128GB存储。拍照方面，小米8将拥有2000万+1600万像素的后置双摄，光圈分别为f/1.7和f/2.0，电池容量为3300mAh。
扩展资料：
高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，是基于三星的10nm工艺，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Adreno630。预计骁龙845将会在2017年年底或2018年年初正式发布并在明年第一季度商用。
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