目前， 索尼Xperia Z4仅在日本推出，相比前代产品有了一些改进。最大的升级来自处理器，由高通的骁龙801升级为骁龙810。同时，前置摄像头也提升至510万像素，广角镜头，自拍更加出众。另外，Xperia Z4更薄了，厚度仅6.9毫米。
日本科技媒体RBBToday将索尼Xperia Z3与最新的Xperia Z4进行了对比，展示了Z4在细节上的变化。包括重新设计的MicroUSB接口，位于机身底部，尽管没有保护盖依然支持防水。除此之外，Z4还去掉了磁力接口，并且将扬声器放置到机身正面底部的边缘，与顶部的听筒相互对称。
