1、材料不同
硅脂是一种高导热绝缘硅树脂材料，而钎焊是一种低熔点金属材料。由于电介质材料的使用不同，散热效果也不同。金属的导热率明显高于硅脂，因此具有很高的散热效率。采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。
2、温度
与硅脂散热器相比，在相同的工作环境下，采用钎焊规划可以有效地将温度降低10℃以上。
3、意思和成本不同
为了保护内部处理器核心，处理器在处理器顶部增加了金属顶盖，主要用于防止处理器散热器直接接触处理器核心，这有利于保护处理器核心。但是，处理器核心和金属顶盖之间将存在间隙。通常，将导热介质层添加到处理器核心和金属顶盖，并且该导热介质可以是硅脂或钎焊。
钎焊是一种低熔点金属，也可以称为“液态金属”，该金属的导热性比硅脂好。另外，长期使用导热硅脂时，忽冷忽热之间的温差变化，会导致慢慢变干变硬的情况，导致处理器温度过高并影响其使用寿命。运用钎焊在散热方面优于硅脂，但钎焊成本也比硅脂高得多。
