贴片芯片密引脚在焊接时需要注意以下几点：
1. 选择合适的焊接工具：建议使用烙铁或热风枪等精细工具，以免对芯片造成损坏。
2. 选择合适的焊锡：应该选择低熔点的锡焊丝，并且要注意火力，避免高温导致焊接失败。
3. 焊接前准备：先将焊接基板加热至适当温度，然后在焊点上涂上适量的焊膏。
4. 焊接过程：先将烙铁放在焊膏和焊点间，稍加压力等待烙铁热量传导到焊点上，再将焊丝加入烙铁并慢慢移动焊丝到焊点上，直至焊点覆盖。
5. 焊接后处理：焊接完成后及时清理残余焊膏和焊丝，并进行外观检查，确保焊点质量优良、无虚焊、木棒等情况。
通过以上几点操作，结合一定的焊接技巧，就可以达到贴片芯片密引脚的成功焊接。
