HDI板是高密度互连板，相较于普通PCB，具有以下区别：
1. 路径密度更高：由于HDI板中使用了更小的孔径和更短的距离，因此可以实现更高的路径密度。
2. 多层堆叠结构：HDI板的多层堆叠结构可以提供更高的端口密度，使电气与机械依赖性之间的互动减少。
3. 快速数据传输：HDI板中的快速信号传输使得数据传输速度更快，对于高速数据传输应用，如DDR4/5，PCIe 3.0/4.0，HDMI 2.0/2.1等，HDI板更加适合。
4. 更好的EMI特性：多层堆叠HDI板中的内部电路层次分明，自然地形成了电磁屏蔽效果，会比较普通的板材有更好的EMI特性。
5. 更高的制造难度：HDI板在制造过程中需要控制板材材料的厚度和硬度，以确保精确定位，由其是超细钢针针眼、超细线路需要在开窗制造时进行非常精细的操作，因此制造成本比普通PCB高。
6. 其它功能：在较高密度的胶带支持来实现细线转移,较小直径和间距需要外部CNC开窗加工，并用到内部凿./铣回路。甚至柔宝印花均可以作为一种有效的制造方法，从而扩展了更加广泛的适用范围。
