元器件的封装是指将电子元器件封装在符合规定的标准形状和尺寸中，使之具有统一的外观和标准的引线排列等特点。元器件的封装可以实现以下功能：
1. 保护元器件：元器件在运行过程中容易受到机械、电磁等因素的影响，封装可以保护元器件的内部结构不受外界环境的损害。
2. 便于贴片：元器件的封装可以采用贴片方式安装在PCB上，十分方便快捷。
3. 方便检测：元器件封装后，每个元器件的引脚和接线变得相对固定，方便人们通过万用表或印刷电路板上的测试点进行连通测试。
4. 减小体积：元器件的封装可以缩小元器件的体积，增加产品的紧凑性。
5. 提高结构稳定性：元器件的封装可以改善元器件的热膨胀系数和结构稳定性，提高电气性能和可靠性，确保设备长时间稳定工作。
6. 美观性：元器件封装可以提高产品的美观性和工艺性，增强产品的市场竞争力。
