半导体主要材料指半导体晶体中的物质，常见的半导体主要材料包括：
1. 硅(Si)：硅是半导体工业中最常用的材料，具有良好的机械、热学和电学特性。硅晶体的成本较低，可用于制造各种半导体器件。
2. 锗(Ge)：在20世纪初期，锗曾是半导体工业中重要的材料之一。现在，它已被硅所替代，但仍然用于某些特定应用，例如热敏电阻和红外探测器。
3. 氮化镓(GaN)：氮化镓是一种新型的半导体主要材料，具有优异的光电学性能和高温稳定性。氮化镓被广泛应用于高亮度LED、蓝光光源等领域。
4. 砷化镓(GaAs)：砷化镓是一种 III-V族半导体，具有较高的电子迁移率和速度，被广泛应用于微波器件和高速电子器件等领域。
5. 硼化硅(BSi)：硼化硅是一种难加工但具有很高热稳定性和耐辐照性的半导体主要材料，被广泛应用于高温、高压和高速领域。
6. 氧化亚铜(Cu2O)：氧化亚铜是一种新型的可见光响应性半导体主要材料，被广泛应用于能源转化、环保和生物传感等领域。
