CPU的构架和封装方式
（一）CPU的构架
CPU架构是按CPU的安装插座类型和规格确定的。目前常用的CPU按其安装插座规范可分为Socketx和Slotx两大架构。
以Intel处理器为例，Socket架构的CPU中分为Socket370、Socket423和Socket478三种，分别对应IntelPIII／Celeron处理器、P4Socket423处理器和P4Socket478处理器。Slotx架构的CPU中可分为Slot1、Slot2两种，分别使用对应规格的Slot槽进行安装。其中Slot1是早期IntelPII、PIII和Celeron处理器采取的构架方式，Slot2是尺寸较大的插槽，专门用于安装PⅡ和PⅢ序列中的Xeon。Xeon是一种专用于工作组服务器上的CPU。
（二）CPU的封装方式
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常采用Socket插座安装的CPU使用PGA(栅格阵列)的形式进行封装，而采用SlotX槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式进行封装。
1.PGA(PinGridArrax)引脚网格阵列封装
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。PGA也衍生出多种封装方式，最早的PGA封装适用于IntelPentium、IntelPentiumPRO和Cxrix/IBM6x86处理器；CPGA(CeramicPinGridArrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于IntelPentiumMMX、AMDK6、AMDK6－2、AMDK6Ⅲ、VIACxrixⅢ处理器；PPGA(PlasticPinGridArrax，塑料针状矩阵)封装，适用于IntelCeleron处理器(Socket370)；FC－PGA(FlipChipPinGridArrax，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列PentiumⅢ、CeleronⅡ和Pentium4处理器。
2.SEC(单边接插卡盒)封装
SlotX架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC(SingleEdgecontactCartridge)单边接插卡盒。这种SEC卡设计是插到SlotX(尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大)插槽中。所有的SlotX主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构，一个SEC卡可以从两个塑料支架之间插入SlotX槽中。
其中，IntelCeleron处理器(Slot1)是采用(SEPP)单边处理器封装；Intel的PentiumⅡ是采用SECC(SingleEdgeContactConnector，单边接触连接)的封装；Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封装。
